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◇-RXシリーズの熱問題-たかし(11月6日 10時07分)No.12533
 ┣Re:RXシリーズの熱問題-中じぃ〜(11月8日 08時53分)No.12539
 ┣Re:RXシリーズの熱問題-GigaPocketで困っている人(11月18日 07時01分)No.12554
 ┃┗Re:RXシリーズの熱問題-金華山の仙人(11月20日 17時30分)No.12559
 ┣Re:RXシリーズの熱問題-ななみ(11月19日 11時34分)No.12556
 ┣Re:RXシリーズの熱問題-N(11月20日 01時29分)No.12558
 ┗Re:RXシリーズの熱問題-こみゅー(3月2日 21時05分)No.13043


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12533RXシリーズの熱問題
投稿日 11月6日 10時07分 投稿者 たかし

はじめまして。

VAIO RXのケースを使用して
市販のマザーボード+P4の3.0Ghzを搭載し自作PCを組み上げました。

ただサイドパネルを開けると筐体の中がすごく暑く
PCパーツ類に悪いように思います。

とりあえずCPUを2.6Ghzに交換し
HDDも1台に減らしました。
ケースデザインが気にいっているだけに
なんとかならないものかと。。。

後、電源がRX純正電源なので少し容量的に
不足ぎみのような気もします。

RXケースをしようして、自作PCを組んでる方
熱問題や電源など、どのようにされていますでしょうか?

よろしければアドバイスいただければ助かります。
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12539Re:RXシリーズの熱問題
投稿日 11月8日 08時53分 投稿者 中じぃ〜
記事番号12533へのコメント

>後、電源がRX純正電源なので少し容量的に
>不足ぎみのような気もします。

純正電源は260W程度だったと思うので
少し辛いかも。

市販のATX電源装着をお勧めします。
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12554Re:RXシリーズの熱問題
投稿日 11月18日 07時01分 投稿者 GigaPocketで困っている人
記事番号12533へのコメント

たかしさんは No.12533「RXシリーズの熱問題」で書きました。
>はじめまして。
>
>VAIO RXのケースを使用して
>市販のマザーボード+P4の3.0Ghzを搭載し自作PCを組み上げました。
>
>ただサイドパネルを開けると筐体の中がすごく暑く
>PCパーツ類に悪いように思います。
>
>とりあえずCPUを2.6Ghzに交換し
>HDDも1台に減らしました。
>ケースデザインが気にいっているだけに
>なんとかならないものかと。。。
>
>後、電源がRX純正電源なので少し容量的に
>不足ぎみのような気もします。
>
>RXケースをしようして、自作PCを組んでる方
>熱問題や電源など、どのようにされていますでしょうか?
>
>よろしければアドバイスいただければ助かります。

あまり参考にならないかもしれませんが、私もいまだにRX-63を使っているので、
自分の環境をお知らせします。

まず、電源は、中じぃ〜 さんのいわれている通り容量不足だと思ったので、
owltechのSS-400HTに換装しました。

400Wあれば、P4−3GHZ(NorthWood)+グラフィックカードGeForce6600無印でも、
安定して動作しています。また、この電源のほうが純正の電源よりかなり静かで
風量も多いような感じです。(すみませんが、計測はしてません。)
取り付け方は、純正電源をブラケットごとはずして、はめ込むだけです。
私は、ガムテープと両面テープで固定しています。(w 強度に不安があれば、上(5インチベイ
の入っている部分)の底の鋼板に穴を開けて、ネジでとめればいいかと思います。
(やったことはありませんが)
あと、CPUクーラーもCyprum?というのに変えました。(スペース的にCPUクーラーの選択肢は
ほとんどないかと思います。)

これだけで、室温30度以上の真夏でも、CPUとHDDの温度は50〜55度位にしかあがりません。
騒音もかなり減りました。
ところが、グラフィックカードを取り替えたせいか、M/Bの温度が75度を超えるようになりました。
そこで、5インチベイの入っている部分の裏側に通気口があるので、そこに80mmファンを取り付け、
ダクトで下に空気を送り込むようにしたところ、フル稼働しても、M/Bの温度が70度近辺で安定する
ようになりました。(それでも温度が低いとは言えませんが)

もともと、現在のパーツでのエアフローを考えて作られた筐体ではないので、いじれる部分は、
電源の風量と、5インチベイの裏側の通気口くらいだと思います。
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12559Re:RXシリーズの熱問題
投稿日 11月20日 17時30分 投稿者 金華山の仙人
記事番号12554へのコメント

GigaPocketで困っている人さんは No.12554「Re:RXシリーズの熱問題」で書きました。

>これだけで、室温30度以上の真夏でも、CPUとHDDの温度は50〜55度位にしかあがりません。
>騒音もかなり減りました。

HDDの耐熱温度は、昔だと55度のがあったけど今なら大抵の製品で60度になってると
思いますが、CPUはともかくHDDが55度ってのはかなり厳しいかと。

CPUの場合は過熱してもサーマルスロッティングとかで、クロックを抑える等して
対応してくれるし、壊れる前に動作不良だけの状態で済みますが、HDDの場合は
故障したりデータ破壊が起こりますから、CPUよりシビアに管理が必要でしょう。

しかもCPU温度の場合、CPU内蔵のサーマルダイオードを使っていても、MB側の
温度測定デバイスとの組み合わせで測定するから、どうしても誤差が出ますか
ら、多分MB側は安全の為に温度表示が高めに出る様にしてると思います。

しかしHDDの場合は、HDD単体でSMART機能が温度を通知するから、より正確な筈
ですから、55度はほぼ掛け値なしで55度と考えるべきでしょう。

CPUよりも何よりも、HDDの冷却を一番に考えるべきかと。

因みに私の自作なメインPCも、確かにCPU温度とHDD温度が結構タメをはって
いて、大抵はHDD温度の方が高いです。今日今現在だとHDD34度、CPU33度で
すが、夏場はHDDが45度〜48度くらい行きます。
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12556Re:RXシリーズの熱問題
投稿日 11月19日 11時34分 投稿者 ななみ
記事番号12533へのコメント

ヤフオクで★VAIO RXオリジナル加工フレーム★という商品を購入しました。

買ったのは半年前でしたが現在も販売されているようです。

排気FANを付けることにより

排熱され、PCが安定するようになりました。

前はリセットがかかったりしてたんですけどね・・・

良かったらヤフオクで検索してみてください。
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12558Re:RXシリーズの熱問題
投稿日 11月20日 01時29分 投稿者 N
記事番号12533へのコメント

私の場合は電源を外付け化しちゃってますね。
といっても単にショップで売ってる延長ケーブルを継ぎ足しただけですが、
ケース内部が電源のいなくなった分大幅に空くため熱低減効果は抜群です。
CPUクーラーも背の高いものを使えるようになりますし。
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13043Re:RXシリーズの熱問題
投稿日 3月2日 21時05分 投稿者 こみゅー URL http://dreamexpress.sakura.ne.jp/
記事番号12533へのコメント

RX62Kにファンを2基増設して、流れが悪いながらもエアフローができるようにしました。

レス12554を参考に5インチベイ裏面の穴を利用して汎用のケースファンを増設しましたが、
僕の場合はもう一つ、アイネックスの多方向吸気ファンCF−85MF
http://www.ainex.jp/products/cf-85mf.htm)をPCカードスロットの上に設置して、
ケース前面から吸い込んだ冷却風をHDDに吹き付け、更に本体上部へ流れるようにしています。

このCF−85MFは側面にもスリットがあって、前後だけでなく側面からも空気を吸い込む構造になっており、
底面を塞いでいても(実際は隙間がありますが)風量が確保できます。
このためフロントから吸気するだけでなく、間接的に拡張スロットの空気も吸い出しており、
気休めではあるものの拡張スロットクーラーの設置が困難なRXシリーズでは有効かもしれません。
エベレストでの表示は室温20度でAUX:40度台後半、HDDは2台使用でも40度台前半を指しています。
ただ電圧が少し落ちているので、電源自体を大容量にするか、2台の光学ドライブをDVDマルチ1台にした上で
空いた電源から分配する必要があると思います。

ファンの固定方法はPCカードスロットの基盤の後ろ側に2つ穴があり、
そこに4〜5cmくらいのねじを下から入れてワッシャーとナットで基盤に固定します。
ねじ1本につき「ねじ頭〜ワッシャー〜【PCカード基盤】〜ワッシャー〜ナット〜
(間隔を空けて)〜ナット〜ワッシャー〜【CF−85MF】〜ワッシャー〜ナット」となります。
PCカードの基盤はモデムボードとコネクターでつながっていますが、取り外しできます。

しかしファンで吸い込ませている分、ケース前面のスリットやPCカードスロット、前面端子の隙間、
ケース内部のパンチングメタルに埃がたまりやすくなりますので、ご注意ください。


YAN's Multi BBS v3.0