Melco IFC-ILP (i.LINK/FireWire)



 


 Melcoのi.LINK I/Fである、IFC-ILPはIEEE1394チップがTI製/電源供給端子付き(上写真参照。FDDと同じ)などという特徴を持つ。現在で回っているメーカー製IEEE1394ボードは、NECチップ(I/Oやラトックなど)とTIチップ(メルコなど)、VIAのものがある。他にもTI製チップのボードは出ているが、電源供給が出来るのはメルコ製しか確認できなかった。特に必要とはしていないが、IEEE1394の6pinのうち2pinは電源供給ラインなので、将来的には必要になるかもしれない。現在ではLowPlofile対応のIFC-ILP3とう新型に変わっている。チップはTI製で3コネクタのうち1つが内蔵用(出るのか?そんなもん?(^_^;))用となっている以外はほぼ同じだ。


 上の写真はVAIO-S720の純正i LINKボードIFX-61である。チップはTI製で電源供給端子や前面コネクタのためのP3B-1394と同じ形状のコネクタがついている。

 左がIFX-61で右がIFC-ILPの1394 Link Layer Controllerである。

 同じく左がIFX-61で右がIFC-ILPの1394 Physical Layer Controllerである。ちなみに、P3B-1394/VAIO R**はIFX-61と同じTSB41LV03/TSB12LV22が使われている。違いは、英語の苦手なYANにはよくわからないが、一応、同じように使えている。(詳しくは、1394 Link Layer Controllerがここ、1394 Physical Layer Controllersがここ を参照)

 ここまで書いてわかると思いますが、SONYのデスクトップ用i.LINKボードはTI製のチップを使った汎用品で(L700/500もIFX-61を使用している)ドライバも「SONY OHCI *****」と書いてあるが、TI製の物である。よって、他の機種にもさして使うことが出来る。Windows98SEがあれば、TI製ドライバが使えるし(※標準ではSONY OHCI・・・・・が組まれるが、強制的にTexas instruments OHCI・・・・・に変えるれば、イメージングデバイスにはMicrosoft DV・・・・が組まれ(VAIO以外ではこれが標準で組まれるのだが。逆にVAIOでは、Sony DVCRが組まれるので強制的に変える必要がある)Uleadのキャプチャソフトとかが使えるようになる。P3B-1394には標準でこのUlead VIDEO Studio 3.0 SE DVがついてくるが、SONY製ボードでも使えるように出来る。

 通常通り、認識し、当然i LINK HDD/i LINK CD-RWともに使えている。一応、テストしたsmart connect等のSONYアプリも動くようである。試しにS720に入れてDVgate等も試したが問題なく動作する。というわけで、VAIOシリーズを持っていて自作機等を組んで、i LINK機器を共用したい場合にはおすすめである。

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