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845 Re:補足です。 
どっか適当なUPする場所紹介ください。 
とりあえず、チップの構成は、
OxfordSEMI OXFW911-TQ-A 0322
AGERE FW8028 54485433 0331T
がFW端子側にあります。あと、RN1-4と基盤にシルク印刷された
8端子(はんだ付け)の、DDEとかかれた1.5mmx4mm程度の素子が
4つ。(一部の端子は直接IDEコネクタにつながっています。)
IDEコネクタ側はC,Rと電源の石だとおもわれます。
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| 補足です。-投稿者:チャレモニ。 | Re:補足です。-投稿者:チャレモニ。 | 






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